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二氧化硅抛光液
产品编号:Z1、5050、80、

本系列产品是一种高纯度低金属离子型抛光产品,

广泛用于多种料纳米级的化学机械抛光,如硅片、

化合物晶体、精密光学器件、蓝宝石等抛光加工。

多种粒度(20-120nm)满足用户需求。

产品介绍:

该产品是引进日本FUJIMI公司和美国杜邦(DUPON)公司配方专利生产,适用于半导体材料如硅片,锗单晶片,砷化镓晶片,
硬盘玻璃,蓝宝石晶片,碳化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺,具有去除速率高
使用方便抛光效果好等特点。抛光
后晶片表面的粗糙度
可以达到
0.2um以下,同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。该产品是替代
进口产品的最佳选择


产品特征:

1.去除速率高:硅片的单位去除率可以达到0.9-1.2um/min,降低抛光工艺所需要的时间,提高生产效率;可循环使用,稀释比例大。

2.使用方便:本抛光液适用于通用的抛光工艺。

3.抛光效果好:抛光表面粗糙度好无划伤,不会出现抛光雾


储存条件:

适宜温度0℃-50℃,避免暴晒。



产品参数:

含量(SiO₂%计)
25%-42%
PH 9.0-11.2
比重 1.04-1.10
钠(以Na₂O计) <0.20%
粒径(nm)
20-120
粘度(20°C) <25c.p


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